科研产出
花后弱光对软质小麦干物质积累转运、籽粒产量和淀粉品质的影响
《作物学报 》 2025 北大核心 CSCD
摘要：探究花后弱光对软质小麦干物质积累转运、籽粒产量和淀粉品质的影响,为江淮地区软质小麦抗逆优质丰产栽培技术提供参考.于 2022-2024 年度,在大田条件下,以软质小麦品种荃麦 725(QM725)和扬麦 15(YM15)为材料,试验于小麦灌浆期(开花后 7~35 d)设置 3 个遮光处理,即遮光 10%(S1)、遮光 20%(S2)和遮光 30%(S3),以自然光照条件作为对照(CK).研究花后弱光胁迫对软质小麦干物质积累转运、籽粒产量和淀粉品质形成的影响.结果表明,与对照(CK)相比,花后弱光显著增加了花前器官同化物的转运量、转运率以及对籽粒的贡献率,减少了花后光合同化物的积累量以及籽粒贡献率.花后不同弱光处理后,显著降低了小麦穗粒数和千粒重,进而导致籽粒产量降低,且在各处理下,虽提高了小麦籽粒蛋白质含量,但显著降低了籽粒淀粉含量、籽粒蛋白质和淀粉积累量.花后弱光胁迫下,显著降低了软质小麦 B 型淀粉粒(粒径≤10.0 μm)体积、表面积和数目百分比,增加了 A 型淀粉粒(粒径>10.0 μm)体积、表面积百分比,对软质小麦籽粒A型淀粉粒数目百分比无显著影响,只有年份间差异显著.在B型淀粉粒中,弱光对粒径 0.1~2.8 μm淀粉粒体积百分比的影响大于 2.8~10.0 μm淀粉粒.在A型淀粉粒中,弱光对粒径>22.0 μm淀粉粒体积百分比的影响大于 10.0~22.0 μm淀粉粒.不同程度弱光处理下,小麦峰值黏度、低谷黏度、最终黏度等糊化特性均显著降低,且虽提高了淀粉热焓值参数,但显著降低了起始温度、峰值温度和终止温度.花后弱光显著影响了小麦干物质积累、转运以及对籽粒的贡献率,并降低了小麦穗粒数、千粒重和籽粒产量,虽提高了籽粒蛋白质含量,但显著降低了籽粒淀粉含量,从而影响了小麦籽粒产量的形成.随着花后光照强度的降低,对B型淀粉粒的影响大于A型淀粉粒,即B型淀粉粒体积、表面积和数目占比降低,A型淀粉粒体积和表面积占比增加,小麦峰值黏度等糊化参数、起始温度、峰值温度和终止温度等显著降低,最终影响小麦籽粒品质.
关键词： 软质小麦 弱光 干物质积累转运 籽粒产量 粒度分布 糊化特性
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种植密度对小麦籽粒淀粉品质与茎秆抗倒性能的调控效应
《江苏农业科学 》 2024 北大核心
摘要：为探究种植密度对小麦籽粒淀粉品质及茎秆抗倒性能的调控效应,以小麦品种荃麦725为材料,设置D1(180万株/hm2)、D2(240万株/hm2)、D3(300万株/hm2)、D4(360万株/hm2)4个密度水平,研究种植密度对小麦籽粒淀粉品质与茎秆抗倒性能的影响.结果表明:随着密度水平的增加,小麦籽粒B型淀粉粒体积、表面积百分比呈上升趋势,A型淀粉粒体积、表面积百分比呈下降趋势.在B型淀粉粒中,密度对粒径0.1~2.8 μm淀粉粒组影响较大,在A型淀粉粒中,密度对粒径10~22 μm淀粉粒组影响较大.密度对淀粉粒数量分布无显著影响.适宜密度水平下,显著提高了小麦籽粒蛋白质、湿面筋、淀粉含量及产量;植株形态指标中的株高、重心高和节间长呈先增加后降低的趋势,D3密度水平下小麦茎秆机械强度最强,抗倒伏指数最高;小麦抗倒伏指数与重心高呈显著负相关,与株高、基部节间长呈极显著负相关,表明小麦倒伏受株高、重心高及节间长影响,小麦株高和重心高越低,则基部节间长越短,抗倒伏指数就越高,茎秆抗倒性能越强;由相关分析可知,小麦抗倒伏指数与重心高呈显著负相关,与株高、基部节间长呈极显著负相关.可见,适宜的密度水平有利于增加B型淀粉粒占比、降低A型淀粉粒占比,进而提高淀粉峰值黏度等黏度参数,同时适宜的密度水平有利于提高茎秆抗倒能力,进而提高小麦产量和籽粒品质.在本试验条件下荃麦725的最适宜种植密度为300万株/hm2.
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